8月18日下午，在天安云谷举办了一场以“从芯出发 创芯生态”为主题的半导体与集成电路产业交流会。政、产、学、研共聚一堂，共话半导体与集成电路产业的技术迭代、场景应用和未来趋势。

　　伴随着深圳的基础研究和前沿创新能力显著增强，龙岗区始终坚持把科技创新摆在发展全局的核心位置，深入开展集成电路“强芯”和工业软件“铸魂”行动。今年，在深圳启动打造的“20 8”产业集群中，龙岗区积极承担并参与建设包括“半导体与集成电路”在内的“11 2”个产业集群。坂田街道作为半导体与集体电路等ict产业发展的主战场，承担着高质量建设万亿级电子信息产业集群承载区的重大使命。

　　坂田街道牵头主办此次交流会，旨在搭建区域企业协作和展示平台，加强本地企业之间产业链、创新链上的协作。活动由天安骏业、智慧园区运营公司承办、市芯片行业协会、康风环境公司等予以支持。

　　产业交流会在坂田街道宣传片中拉开序幕，在座的嘉宾统一佩戴坂田优品康风口罩进入会场，这也是今年冬奥会特定口罩。

　　作为活动主办场地的东道主，天安骏业执行总裁田卫东代表天安云谷产业园致欢迎辞。他提到，当前以芯片技术为核心的高新技术产业竞争激烈，天安云谷以“产城融合”为理念，致力于汇聚优质的高新技术企业与人才，以优质的服务为企业的技术创新与业务发展搭建优良的平台。

　　活动主办方坂田街道党工委书记刘渊在致辞中指出，坂田街道作为“龙岗西核”（信息数字核），始终坚持创新驱动、高端引领、全心服务，持续优化营商环境，辖区涌现出了一批半导体与集成电路的优秀企业。他希望今天到场的专家代表们能够碰撞出思想的火花，找到合作的契机，并表示坂田街道将继续为企业发展壮大提供更加有力的支撑。

　　为搭建高效的沟通交流平台，凝聚产业发展共识，促进产业质量提升，此次活动还邀请了3位业内知名专家。

　　微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新发表了题为《建设“芯”生态  助力“芯”发展》的演讲。他从当前中美技术博弈入手，全面解读了集成电路的发展历程和发展现状等。张院长重点介绍了国家“芯火”深圳双创基地（平台），这是首个通过验收的国家级集成电路双创及生态平台，可提供公共eda设计、流片验证、快速封装、创新项目孵化等服务，为创新型企业提供发展助力。

　　当前我国集成电路产业正处于突破阶段，迫切需要大量领军人才、专业技术人才、经营管理人才、工匠型人才的支撑。南方科技大学深港微电子学院院长于洪宇做了题为《芯机遇 芯人才》的演讲。他从全球集成电路产业链、工艺发展，以及我国ic面临的国际压力、产业政策、目标和现状等入手，突出“芯人才”这一核心要素。于院长重点介绍了南科大示范性微电子学院的设置情况以及发展愿景。最后，于院长结合基础研究等方面，呼吁人才参与，共创“中国芯”。

　　集成电路产业的发展受到资本与技术双轮驱动，两个“轮子”的均衡，有助于产业的快速发展。大湾区资本创始人兼ceo王爱阳做了题为《金融兴芯 资本赋能芯片产业未来》的演讲，从风险投资角度看当下大湾区半导体产业的阶段趋势和机会点。他指出，深圳作为半导体行业的创业热土，存在着确定性历史机会。

　　今天现场分享的还有坂田6家优质企业，他们分别从产品、平台推介，覆盖设计、系统集成、应用、流通等环节进行分享，旨在推动本地企业在产业链、创新链上的交流。

　　世强先进技术总监刘学锋分享了打造世强硬件创新电商平台的经验。作为国内专业的技术服务分销商，世强先进打造的智能硬件创新服务平台，涵盖全品类电子元件、联动全网络营销平台，支持企业提升创新能力、缩短研发时间。

　　华大北斗政企事务负责人吴雨声指出，公司脱胎于电子工业部北京集成电路设计中心，经过30年积淀，拥有国际先进的gnss芯片设计团队。他重点介绍了公司卫星导航定位核心芯片，以及北斗系列的成就。

　　康冠公司的采购总监谢圆芳重点介绍了主营产品、市场占有率、芯片应用等，指出康冠实现了从传统制造向现代服务型智造的转型升级，有助于打开中国制造3.0局面。

　　星火半导体总经理陈运松分享了公司的专利、产品等，并以车载存储的应用可视化等角度为例，对公司的数据存储技术等进行了深入介绍。

　　纽瑞芯科技ceo陈振骐指出，公司由世界一流的海归集成电路专家联合创立，专注于无线通信系统芯片的核心技术开发与产业化，产品应用于智能终端、汽车电子、物联网及通信基站等多个领域。

　　神舟电脑公司副总裁刘青介绍了公司情况，并提出了对芯片产业发展的看法。他指出，神舟电脑成立21年以来，自主研发高性能笔记本电脑、平板电脑等系列产品。电脑产品围绕应用半导体芯片，需向半导体厂商采购cpu、gpu、内存显卡等；若从终端应用公司的角度讲，半导体芯片公司的迭代演进也要依托终端设备制造商的试错和应用。他建议，在发展半导体的同时也加大向应用角度的资源投入，两者互为促进，共同发展。

　　本次交流会进一步强化坂田街道企业间的交流合作，更好地为龙岗区半导体与集成电路产业汇聚新的智慧和力量，推动协同创新、共同提升，引领行业高质量发展。

　　（审核：梁凯文）

　　（编辑：李欣潼）