第24届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）将于11月15日-19日在深圳举行。本届高交会由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院和深圳市人民政府共同举办，设福田展区、宝安展区两大展区和多个分会场，围绕“科技改革驱动创新，科技创新驱动发展”主题，聚焦“20 8”等战略性新兴产业和未来产业集群。
据悉，宝安展区主打“9 1”展会体系，共设9个产业细分领域专题展区和1场综合性高规格论坛，包括环保技术展区、智能制造、先进电子及激光技术展区、新材料展区、未来建筑展区、碳材料展区、未来商用车展区、清洁能源展区、互联网技术与应用展区、物联网展区和中国互联网大会。
虹吸资源 名企荟萃
高交会是企业展现科技“硬核实力”的重要舞台，宝安展区共引进参展企业约3000家，其中央企、500强企业、国企、专精特新小巨人企业、上市企业、外资和行业龙头企业占比40.2%，合计达1370家。
据初步统计，参展的央企、500强企业达150家，包含中石化、中石油、中广核、中国移动、中国电信、中船集团、中国远洋海运、中国电子、中国华电、中国盐业、中国一重等一大批代表性企业。其中，清洁能源科技创新展区中展出的央企里，绝大多数为首次参加高交会。
同时，宝安展区还吸引了400家各专业的头部企业和202家上市公司报名参展。其中，产业优势和展区规模突出的能源科技创新展区和智能制造展区分别引进83家和40家上市公司到场参展。环保科技展区汇聚了多个细分领域、极具代表性的头部企业共60家。
大咖云集 科技强音
据悉，宝安展区将有超过20名院士与会。其中，碳材料展区邀请碳材料领域专家超600位，带来300余场碳材料产学研相关主题报告分享；环保技术展区展会同期举办约20场行业论坛，从700多位行业大咖的思想交锋与智慧碰撞中捕捉到技术、市场和需求的变化风向，进而把握住“低碳时代”的发展机遇。
建筑设计领域院士、地产开发决策者、工程建设头部企业、科技创新产业领导者等产业链嘉宾将共聚未来建筑展区；未来商用车展区开幕式主论坛则共同探讨新形势下中国商用车行业的新发展；物联网展区论坛主题则涵盖了当前物联网产业热门的技术以及应用领域。
此外，本届高交会——中国互联网大会以“发展数字经济、促进数字文明”为主题，邀请多位政府领导、院士、互联网头部企业高管，围绕行业最新技术成果和发展趋势，组织举办主论坛和多场分论坛，促进“政产学研用金”的深度交流与合作，推进科技创新与产业的深度融合。
重磅成果 集中发布
本届高交会宝安展区将集中发布一批具有原始创新性、重大突破性、前沿引领性的重大创新成果和举措，上线约630项科研产品和170项首发技术。
如环保技术展区甄选高品质、高新技术设备，网罗华南地区行业需求，带来7场环保产业系列专题发布会。新材料展区百家知名展商将展现200多种材料工艺及其创新应用，约50种为本次首发，其中武藏涂料将首发最新涂料趋势样品，万华化学将发布免喷涂塑料最新应用成果，美瑞新材将呈现可降解弹性体最新研究应用进展。物联网展区亦将举办国芯物联二代rfid读写器芯片发布会等。
展示交易 融合创新
高交会宝安展区重视产业与展会融合，强调创新发展，将紧贴市场需求、专业观众需求，借鉴国内外领先的展览交易模式，在集中展示各领域的最新科研成果和先进技术的基础上，采取“对口邀请、预登记进场”制度，搭建科技创新、产业发展、供需对接、投资促进的高端平台。
据统计，在科研项目投资方面，宝安展区目前应邀到会的投资机构（平台）约40家，独立投资人约60位；产品采购方面，预计到会采购团组28个，到会采购跨国公司约10家，全力推进创新资源向企业聚集，打造高新技术展示交易的生态圈。
审核：严佳颖
编辑：刘洳鑫