日前，ces2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，ces一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在ces期间展示了其最新的存储技术和产品，得到了现场观众和媒体的一致好评。
foresee产品全家福谈及云端服务器，未来几年里ai类应用仍将维持迅猛增长的趋势，并强力拉动半导体等相关产业的需求，市场给半导体企业提出高算力ai芯片、高速网络传输芯片和高速存储芯片（如hbm内存，pcie 5.0 nvme ssd等）三大类产品需求。江波龙旗下行业类存储品牌foresee推出了ddr5 rdimm与pcie ssd的产品组合方案，以匹配ai服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为hbm需求的有益补充，目前已成功量产。
谈及智能手机等终端领域，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发的新需求所驱动，手机端大模型的应用将带动上游硬件需求升级，使soc、存储、电源管理芯片等重要器件的价值实现不同程度的提升。但手机大模型与云端大模型有截然不同的使用场景。因此，手机ai大模型需要在端侧具备一定的算力和存力，目前主流soc企业的旗舰移动平台可以提供充沛的本地算力，加速支撑各大智能手机厂商大模型产品落地。有了端侧soc算力的助力，也需要更高速的dram和nand flash的存力来支持。以dram举例，智能手机运行130亿参数大模型至少需要配备16gb内存。高算力需求会加速推动存储产品的升级迭代，江波龙预计2024年推出lpddr5产品以匹配手机厂商更高的存储需求。
而在智能汽车领域，新能源汽车的渗透率持续上升，所以“实用”变得更重要；对于汽车半导体市场来说，“务实”比“拼性能指标”更重要。在汽车前装市场，江波龙在中国大陆率先推出车规级emmc和车规级ufs，符合aec-q100可靠性标准，均采用车规级高品质颗粒与器件，配合江波龙自研固件算法，以及严苛的可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低温环境下长期、稳定、可靠运行，保障数据安全。
此外，江波龙的行业级固态硬盘、内存条和存储卡也备受关注。其中，江波龙的xp2200 pcie ssd采用最新的pcie 4.0接口，读写速度达到了惊人的7100mb/s，是传统sata固态硬盘的约6倍。而eplus系列存储卡则采用了c10 u1 v10 a1/ c10 u3 v30 a2速度等级，支持快速的读写响应和24小时不间断视频高清录入，解决教育电子、穿戴设备、安防监控断音、失真以及无法循环覆盖、停录、丢帧的痛点，满足客户稳定的应用需求。
随着存储技术的不断发展，江波龙还将在今年持续推出符合主流市场需求的先进存储产品，为全球客户带来更加出色的存储j9九游会直营的解决方案。
审核：李昌怀
编辑：姚丹