2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ics2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店举办。

　　ics峰会自2003年起每年定期举办，2019年升级为深圳市人民政府主办会议，今年是第二十届，是极具特色的集成电路产业高水平交流平台。

　　在8月16日上午高峰论坛的致辞环节，南山区人大副主任路玉萍提到，集成电路产业是战略性新兴产业集群及未来产业发展的核心，是发展新质生产力的重要基础，也是南山区布局的重点集群之一。2023年，南山区集成电路产业增加值达128亿元，同比增长10%。全市约有一半数量的集成电路设计企业扎根南山，产业链创新生态正逐步完善。欢迎各位专家、企业家和业界精英多到南山来考察交流、洽谈合作、投资兴业，共同分享南山发展机遇，期待在这片热土上共同见证中国集成电路行业的腾飞。

　　中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，在致辞中表示，据中国半导体行业协会统计，今年1-6月，我国集成电路产业销售额达到5596.5亿元，同比增长16.9%，恢复到两位数的增长，其中设计业增长最快，增速达到23.1%，制造、封测也都保持了10%以上的增长。聚焦新时期，深圳集成电路产业取得了快速的进步和成绩，深圳的集成电路设计业独具优势，封测业位居全国前三，制造业未来可期。协会作为行业自律组织，中国半导体行业协会将与各分会及地方协会发挥好凝聚广泛行业共识和推动行业自律、有序、健康、良性发展的责任，成为产业发展的价值贡献者。

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格，在致辞中表示，当前国际局势复杂多变，贸易保护主义和单边主义抬头，给全球集成电路产业链供应链带来了不小的挑战。我们要以更加创新的思维、更加务实的行动、更加开放的心态，进一步加强核心技术的研发和攻关，促进产业优化升级，深化产业合作，加快构建自主可控、安全高效的集成电路产业体系，推动我国集成电路产业实现高质量发展。本次峰会让各位嘉宾能够分享真知灼见，共同探讨集成电路产业的发展趋势和应对策略，努力为国内和全球集成电路产业链供应链的稳定和繁荣发展作出更大贡献。

　　广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫，在致辞中表示，广东大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，基本形成协同发展的“3 n”产业格局，发展生态日趋完善，吸引了越来越多的代表新质生产力的创新要素聚集广东，在产业链协同、研发投入、产学研合作、人才引进和培养、关键技术攻克等方面取得了阶段性成果。他提到，要进一步统筹产业布局，坚持创新驱动，强化产业链协同，弘扬企业家精神、爱护和支持优秀企业家。

　　深圳市半导体行业协会会长、芯海科技（深圳）股份有限公司董事长卢国建，在致辞中提到，深圳市半导体行业协会将与中国半导体行业协会及各地方兄弟协会携手，共同构建开放包容、促进技术、人才、市场、资金等多方面资源共享平台。他表示，对所有参会嘉宾和所有关心支持产业和协会发展的朋友们表示真挚的欢迎和感谢，期望大家能够在本次峰会上分享智慧、交流经验，深入探讨中国半导体行业的发展与未来。

　　随后，半导体与集成电路产业生态共建框架合作签约仪式在高峰论坛上举行。深圳市半导体行业协会与安谋科技（中国）有限公司、深圳平湖实验室、马来西亚雪州资讯科技及数码经济机构、深圳市鹏湾芯巢科技创新有限公司分别签署了产业生态共建框架合作协议，旨在充分链接多方资源优势，促进产业链上下游紧密协同，营造更好的产业发展创新生态。

　　在主题演讲环节，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，在《射频异质集成电路与系统》主题演讲中提到，异质异构集成可以突破单一工艺集成电路的功能、性能极限，实现高性能复杂电子系统，是电子系统集成技术发展的新途径、后摩尔时代集成电路发展新方向、集成电路变道超车发展的新机遇。射频集成电路系统的异质异构集成技术具有丰富的频谱带宽资源，工作速率、分辨率高，元器件、天线尺寸小功能灵活，小型便携，国际国内多家企业和研究机构展开了相关研究。

　　深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明，在《深圳市集成电路产业报告和专利导航》主题演讲中提到，协会每年调研发布《深圳集成电路产业发展研究报告》，对深圳集成电路产业发展状况进行全面的总结和分析。截至2023年底，深圳市共有集成电路企业654家，2023年产业营收为2136.8亿元，比上年增长32.8%；2024年上半年营收约为1195亿元。他从目前局势、发展选择、问题导向三个方面提出集成电路产业发展思考，当前国内集成电路产业存在着低端产品同质严重、高端产品受制于人等问题，建议把握产业发展的窗口期和新机遇，发挥举国体制优势来集力突破关键技术，打造更优产业生态，鼓励企业出海主动融入国际市场，加快形成国内国际双循环相互促进的新发展格局。此外，现场还发布了《深圳市半导体产业专利导航报告》，为企业更好地进行专利布局、技术跟踪和市场分析提供指引，帮助企业有效防范知识产权风险。

　　中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜，在《芯片异质异构集成与封装》主题演讲中讲解了薄膜装备及真空互联、键合与减薄工艺研究、tsv封装工艺研究、半导体材料与器件集成方面的主要研究成果及进展。真空互联是未来先进封装技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等进一步发展。

　　电子元器件和集成电路国际交易中心撮合事业部和生态服务部总经理杨洪剑，在《创新服务模式赋能高效交易、助力供应链安全稳定》主题演讲中提到，电子元器件和集成电路国际交易中心累计交易规模已突破1000亿元，聚量作用显现。交易中心发挥运营成本及效率优势，牵引各类企业入驻交易，助力企业降本增效；通过专业服务和保障机制，提供电子元器件和集成电路高效、安全的交易服务；围绕垂直行业需求，创建多元动态储备体系，服务不同业务场景；基于标准化和定制化模式，为买卖双方提供多种形式的竞拍服务；破冰新型离岸国际贸易，首创供应链金融创新，致力于打造成为万亿级国际交易平台、国内国际双循环的交汇点，成为具有全球影响力的交易和创新平台。

　　俄罗斯工程院外籍院士、广东省科学院半导体研究所学科带头人庄巍，在《从集成电路产业看新质生产力》主题演讲中提到，当今世界正经历百年未有之大变局，科技创新是其中一个关键变量，要以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。集成电路是新质生产力的典型代表，具有技术含量高、创新驱动、高附加值、国际合作紧密等鲜明特点。他指出，要加强半导体基础研究，尽快提升设备和材料发展水平，注重生态建设、厚植土壤，夯实现有基础，制定专门人才政策来筑巢引凤，注重在发展中打造特色优势和差异化发展，奋力打造靠创新进、靠创新强、靠创新胜的中国集成电路产业新格局。

　　上海工研院研发中试部总监娄亮，在《建设科技创新和产业创新融合发展的“超越摩尔”重大功能型平台和产业生态》主题演讲中提到，科技创新和产业创新存在“死亡之谷”，研发中试平台在破解高不成低不就的“窘境”中至关重要。上海工研院是集科学研究、技术开发、成果转化、产业孵化和人才培养于一体的研发与转化功能型平台，致力于打通“超越摩尔”集成电路全过程创新生态链，为提升科技创新和产业创新国际竞争力提供工艺研发和中试支撑，促进科技创新和产业创新深度融合发展。

　　在ics2024峰会的展览展示区，集中展示了国内集成电路产业最新的技术成果，为企业和参会者搭建了一个展示交流产品与技术的平台，分享集成电路领域前沿技术和最新应用。随着5g通讯、人工智能、汽车电子、物联网等产业的蓬勃发展，集成电路市场需求将稳步增长。

　　至此，高峰论坛顺利结束。8月16日下午，还有ics2024峰会的三场专题论坛以及专场对接会精彩继续，围绕ic设计与创新应用、半导体制造与先进封装、eda创新发展等主题继续深入探讨，助力以科技创新引领集成电路产业发展，加快发展新质生产力。

　　审核：李昌怀

　　编辑：魏乾泽